製袋機和溫度有（yǒu）什麽聯係嗎
製袋機就是（shì）製作各種塑料包裝袋或其他材料包裝袋的機器其加工（gōng）範圍為各種大小厚（hòu）薄規格不同的塑料或（huò）其他材料（liào）的包裝袋，一（yī）般（bān）來說以塑料包裝袋為主要產品。製袋機在製袋過程中，都需要一個（gè）熱封溫度，它的（de）作用是使粘合膜層（céng）加熱到一個較為理想的粘流狀態。在選擇熱封溫度時，需要根據熱封材料的特性、薄（báo）膜的厚度、熱封燙（tàng）壓的次（cì）數、熱封麵積（jī）的大小等來綜合考慮。若同（tóng）意部位的燙壓次數增加，溫度可（kě）以適當的調低，若熱封麵積增大（dà），可調高熱封溫度因為（wéi）塑料是屬（shǔ）於非晶體（tǐ）聚合物，沒有固定的熔點，所以隻有一個熔融的溫度範圍（wéi），即固相與液相之間的一個溫度區（qū）域，當加熱到這個溫度（dù）範國內時，薄膜就會進入熔融的狀（zhuàng）態。溫（wēn）度範（fàn）圍的上限和下限分別代表塑料的分解溫度和粘流溫（wēn）度。它們兩者之間的（de）差的大小是決定（dìng）熱封的難易程度的關鍵製袋（dài）機在製（zhì）袋過程中，熱（rè）封強度受熱封溫（wēn）度的影響，熱封溫度（dù）越高，熱封強度也會增加，但（dàn）是到了一定溫（wēn）度，熱封（fēng）強度就不會再（zài）有變化。熱封（fēng）溫度過高，就會損傷焊接處的熱封材料（liào），降低封口的熱封強度（dù）和袋子的耐衝擊性能（néng）。所以，熱封溫（wēn）度要高於熱封材料的熔融溫度，且溫度不宜（yí）過高。
提高了包（bāo）裝速度之後，熱封板壓合封口（kǒu）的時間（jiān）變短。就封（fēng）合時 間為1s和0.3s兩（liǎng）種（zhǒng）情況而言，從1s變成（chéng）0.3s時，熱封起（qǐ）點溫度 高出10左右。若是EVA（8%)材料，封合時間為Is、熱（rè）封溫度1201時能達到z高熱封強度。同時，封合時間為0.3s、熱（rè）封溫 度也可以達到z高熱封強度（dù）。由此可見，像EVA(8%） 這種材料（liào），封（fēng）合時間從1s變成0.3 s的話，熱封溫度必須提高20T左右（yòu）。z新包裝設備的小（xiǎo）袋包裝速（sù）度已達到300~500個/分，此時的封合時間縮（suō）短 到0.1~0.15秒/個，而且還須提高設（shè）定溫度。
如此，包裝速度愈來愈快，熱封板（bǎn）的溫度必須設定高達180T、200T。為了適應這種要（yào）求，表層某材（cái）應采用耐高溫性PET.熱封 層應尋求更低熱封溫度的（de）材料。
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